技术前沿篇:EFEM集成压电平台的新一代晶圆处理方案

Rita ora 2025-08-27 17:32:05

随着芯片制程迈入3nm时代,技术M集晶圆晶圆传输过程微振动控制成为新挑战。前沿创新方案将EFEM机械臂与压电抑振平台结合:
传统流程:
晶圆拾取 → 机械臂传输 → 振动误差累积 → 放置精度±30μm
压电平台预校准 → 气浮导轨传输 → 实时振动补偿 → 放置精度±1.5μm
研发实力
13年专注半导体设备核心部件;
3000㎡研发中心配备激光干涉仪等检测设备;
与哈工大合作开发自适应控制算法。成压处理
量产验证案例
12英寸EFEM系统:用于华为晶圆厂,电平良率提升0.8%;
真空传输平台:苹果MicroLED产线通过10万次测试;
压电补偿模块:小米检测设备定位稳定性提升3倍。新代
整机质保1年,技术M集晶圆开放半导体设备同行业案例免费参观体验。前沿

成压处理

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